低气孔
粘土砖是以焦宝石为主要原料,中温烧结而成。和同基质
粘土砖相比,它具有气孔率低,荷重软化温度高,抗高温蠕变性能优,抗碱性氧化物(K2O,Na2O)浸蚀强。主要用于玻璃窑的蓄热室格子体下部等。
理化指标
杏宇娱乐牌号 RS BRAND | Al2O3 | Fe2O3 | 气孔率 A.P | 体积密度 B.D | 常温耐压强度 C.C.S | 0.6Mpa荷重软化温度 R.U.L | 重烧线变化 (1400℃×2h) |
% | % | % | g/cm3 | Mpa | (Ta)℃≥ | % |
GDN-14 | 45.0 | 1.2 | 14.0 | 2.37 | 68 | 1500 | +0 -0.1 |
GDN-16 | 42.0 | 1.5 | 16.0 | 2.30 | 60 | 1470 | +0 -0.1 |